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激光雷达和新芯片发布,吉利系科技公司离超过华为不远了?

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  今年的亿咖通Tech Day上,上了几道硬菜。

  在3月20日的发布会上,亿咖通几乎甩出了车用级别的全家桶配置,包括阿特拉斯、派克、乔戈里三个计算平台;天穹Pro智能驾驶平台、高阶智能驾驶芯片、自研全固态激光雷达等。这些配置,都是新能源汽车下半场“考试”必不可少的工具。

  而且亿咖通对这些车用的座舱、驾驶、泊车解决方案,玩法很多,包括国内版本、海外版本等分的很细致。同时,无论是高通芯片,还是自己投的芯片都用上了;还有,高通8Gen3手机OS也直接上车。

  但是,亿咖通董事长沈子瑜表示“不会执掌一家整车企业,把车卖好非常难,不会往坑里跳”。 那么,亿咖通拿这些软硬件的全家桶套装出来,具体意味着什么,懂得都懂。

  

  而这次主要的看点,我们可以落在智能驾驶领域,毕竟这将是未来新能源汽车出行层面的主战场,而且也是刚刚起步的一条赛道。

  高性能芯片,可以降价了吗?

  

  在亿咖通科技日之前,智能驾驶的主流选择,是英伟达一家独大的,只要是支持L2+级别的智能驾驶辅助功能,配套英伟达Orin-X芯片的占比应该接有80%左右的车企都会选择这个方案。而其他的像华为、地平线这些方案,只能是成为少数品牌的选择。

  现在的国产高算力ADAS计算芯片里,又多了一个选择。

  前两款国产高算力ADAS芯片,包括了华为MDC系列的域控昇腾610(也包含620),单颗算力200TOPS;第二款是地平线的J6P芯片,单颗算力560TOPS。而后的第三款,就是芯擎科技(亿咖通旗下芯片公司)的AD1000芯片,单颗算力256TOPS。

  聊智能驾驶芯片,就不能绕开智能驾驶功能。发布会上公布的测试视频,以及现在正在使用的天穹Pro智能驾驶系统,这一次只是做了软件上的更新,提供了城市通勤NOA功能并且开始陆续开城。但,目前都还是用的黑芝麻提供的芯片。

  

  而这款芯片的具体数据如下:

  1.采用7纳米制程,和目前英伟达Orin-X芯片的制程工艺一样;

  2.NPU有256 TOPS稠密算力,512 TOPS稀疏算力,浮点能力是128 TFLOPS;

  3.对BEV、Transformer算法有优化。

  阐述一下每个信息点的含义。

  首先,7nm工艺制程是目前主流高性能智能驾驶芯片的必选项,也是目前最高工艺(良品率、批量生产为准)。好处,是芯片集成度更高,在单位面积的晶圆上能实现更小的封装面积,同时节约了晶圆成本和封装成本,让相同大小的芯片产品功能更多、速度更快。

  之后,还带来了芯片耗电量降低。举例,用同样大小的逻辑电路做出来,用7nm工艺制程的芯片,是要比10nm尺寸的芯片耗电量更低的,能降低30%左右;越小的尺寸,响应速度越快,原理是单管开断速度更快,能跑到更高的主频。

  简言之,制程工艺是现在的主流水准,生产工艺的起步很高。之后迭代还会继续缩小尺寸,下一步趋势可能是5nm制程。

  

  这次AD1000的曝光,需要看明白一件事,侧重点已经从CPU发展到NPU上了。这个倾向其实已经有2年左右,而NPU的意思就是AI算力,同样也是越高越强。举个例子,ChatGPT就是AI算力最好的解释,给它一个模型它可以输出结果;换到车端,给它一个模型,它可以输出转向、油门、刹车等这些操作。

  发布会上虽然没有具体公布,但一张PPT指出了AD1000的NPU算力比“N厂商”的算力高出两倍左右。就是说,在未来智能驾驶方案中,更高的NPU将会带来更好的智驾解决方案;灵活性方面,能满足L2+到L4级别的智能驾驶,单颗可以满足城市NOA需求,多芯片协同最高能实现1024TOPS算力。

  

  虽然用AD1000芯片的实机测试片段以及数据还未公布,但目前公布的参数来看,这颗芯片已经是国产高性能芯片中的一个好选择,至少和Orin-X是一个水平线的。至于第三点的优化方案,应该是继续向多传感器信息融合靠拢,更有利于解决图像尺度问题和遮挡问题,更好地实现向量空间的构建。

  有关成本。

  亿咖通,会做供应链价格控制,作为Tier 1对供应链需要有控价能力,对车企需要有溢价能力。至少在感知硬件两个最难的产品,亿咖通都打通了,激光雷达也完成了自研。

  自研激光雷达,什么水平?

  

  根据目前智能驾驶的格局来看,原来的有图方案发展到现在,也开始倾向于无图方案。之前说激光雷达贵,纯视觉兴起,再到现在激光雷达自研的技术难题逐渐被攻破之后,激光雷达的成本将会变得更低。

  对于一家智能方案的供应商,自研激光雷达是必选项。

  发布会上,亿咖通公布了光之矩长距半固态激光雷达,以及光之矩短距全固态激光雷达两款产品。目前亿咖通的长距半固态激光雷达能够提供192线的能力,支持TCSPS探测技术,光电算集成SPAD芯片。而短距全固态激光雷达采用了Flash探测技术,采用大面阵集成SPAD 分辨率可达360X150像素,以及自研的光源驱动IC定制VCSEL。

  

  就说长距激光雷达吧,感知硬件里的主流产品,基本中高端车型配的激光雷达都是长距的。例如,问界M9用的就是华为自研的192线的激光雷达,而且测绘距离250米。亿咖通没说最远探测距离的数据,但应该也是200米级别的探测能力。

  

  然后说线束,192线基本是现在车用激光雷达的一个顶了。线束越高,点云清晰度越好,直接带来的提升,是智能驾驶的精准性和流畅度,尤其是识别较远距离物体的时候更加精准;但更高线束带来的弊端,是激光雷达的体积更大、电耗高等,所以在小型化问题解决之前,192线就是天花板了。选择做固态,可能就是看重了它的可靠性强、远距离探测能力好这两个特性。

  当然,还是希望这波自研的激光雷达,最终在技术符合主流的同时,还能在成本上带来更好的突破。至少,现阶段的固态激光雷达弊上,高成本也是不少产品敬而远之的原因之一,但短距激光雷达也做了固态的,或许后者在成本上会有突破的可能性更大。

  最后

  

  亿咖通科技日的这波全家桶套餐拿出来,已经实现了全栈自研车机芯片、高阶智能驾驶芯片、激光雷达以及智能座舱平台,形成了软硬件全栈开发的产品矩阵。而它后续要做的,就是要成为智能方案的Tier 1的存在。

  其中至少有两个点比较值得期待。高阶智能驾驶芯片,是向Orin芯片看齐的,甚至在未来有超越的机会,优势来自于NPU;长距激光雷达,符合主流产品需求,应该也会搭载在中高端车型产品上,与其期待技术突破,反而能否有价格优势,才是更让人期待的点。

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